多功能焊接平臺-億昇精密選擇焊(在線咨詢)

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，多功能焊接平臺，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;多功能焊接平臺

6，預(yù)熱斷面太長;

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過多;

10，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;多功能焊接平臺

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。多功能焊接平臺

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技術(shù)線路板，比如電視機、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機DING盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點Z基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。多功能焊接平臺

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。多功能焊接平臺

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助。