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OSP表面處理工藝的優(yōu)勢(shì)與短板

pcb電路板制造流程繁瑣復(fù)雜。其中表面處理就有很多種工藝的選擇。如OSP、沉金、噴錫。各有各的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)當(dāng)然也有短板，像沉金工藝做出的pcb線路板顏色好看、容易上錫、但是成本高。今天我們來(lái)重點(diǎn)分析下OSP的優(yōu)勢(shì)與短板有哪些。

缺點(diǎn)：1.OSP呈現(xiàn)透明無(wú)色狀，檢查的時(shí)候比較困難，很難鑒定是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

2.OSP絕緣材質(zhì)會(huì)影響到電氣測(cè)試。所以必須開鋼網(wǎng)測(cè)試，加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP工藝更是沒有辦法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP非常容易受到酸及溫度的影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果就會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。

優(yōu)點(diǎn)：有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也是可以重新做一次表面處理。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

不同年限的pcb線路板保管需要注意些什么

想要更好的保存好pcb電路板必須先要了解其基材。線路板的基材一般都是絕緣材料，分布了很多電路圖和很多孔的底盤。隨著目前pcb線路板的不斷發(fā)展，從材料選擇到進(jìn)庫(kù)房保存，每一步都在向細(xì)致化發(fā)展，線路板發(fā)展至今產(chǎn)值已經(jīng)占電子產(chǎn)品的總產(chǎn)值的百分之70。這也正是pcb電路板作為終端電子產(chǎn)品的基本件所能達(dá)到的。如何維護(hù)好pcb電路板總結(jié)了以下幾點(diǎn):

一：對(duì)于庫(kù)房里存放時(shí)間達(dá)到了半年以上的線路板，要做到每隔3個(gè)月清洗一次

把線路板上面的灰塵清洗干凈之后，應(yīng)該及時(shí)用吹風(fēng)機(jī)吹干，不要讓線路板自行晾干，這樣很容易會(huì)對(duì)線路板造成不同程度的損壞。

二、存放超過(guò)一年的線路板，只要有灰塵出現(xiàn)，就需要及時(shí)清洗干凈。在對(duì)電解電容器容量進(jìn)行抽檢的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)電解電容的容量比標(biāo)稱容量要低得多，那么就需要及時(shí)進(jìn)行更換。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

? ? ?無(wú)論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于pcb電路板的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無(wú)鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)OSP就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來(lái)的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過(guò)期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來(lái)有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過(guò)OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb電路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。