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在2010年15億部手機(jī)中,fpc線路板,中國(guó)大陸生產(chǎn)了9億部,這從一個(gè)方面解釋了中國(guó)大陸HDI板快速增長(zhǎng)的原因。
2010年HDI板產(chǎn)值達(dá)到125.2億美元,其中日本以37.5億美元居,中國(guó)大陸為37.4億美元,幾乎與日本持平。中國(guó)大陸在2001年HDI板產(chǎn)值僅為1.2億美元,10年增長(zhǎng)了30多倍。
中國(guó)臺(tái)灣為24.22億美元、韓國(guó)為18.2億美元,緊隨其后。美國(guó)、歐洲及其他地區(qū)HDI板產(chǎn)值都非常小,僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。
值得注意的是,中國(guó)大陸9億部手機(jī)中有很大一部分是“機(jī)”。隨著中國(guó)大陸對(duì)“機(jī)”的限制和印度、俄羅斯、泰國(guó)等禁止“機(jī)”的進(jìn)口,未來(lái)只有品牌手機(jī)才能生存下去,這將使許多以這部分為目標(biāo)市場(chǎng)的低端HDI工廠受到很大沖擊。
近年來(lái),中國(guó)大陸面臨了諸多挑戰(zhàn),突出表現(xiàn)在勞動(dòng)力短缺、勞動(dòng)成本上升、環(huán)保法令趨嚴(yán)、原材料成本上升、客戶壓價(jià)等方面。
但盡管有這些挑戰(zhàn),中國(guó)大陸在未來(lái)10年中仍然是較好的PCB投資生產(chǎn)地區(qū),并將繼續(xù)帶動(dòng)PCB的發(fā)展。其中突出的原因之一就是中國(guó)大陸具有東南亞、印度、巴西等無(wú)法比擬的完善的基礎(chǔ)設(shè)施與配套產(chǎn)業(yè)鏈。
什么是溢膠
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),fpc,從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問(wèn)題。
溢膠產(chǎn)生的原因
溢膠產(chǎn)生的原因有很多種,和保護(hù)膜(COVERLAY)的加工工藝流程有關(guān);與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面,從具體的因素來(lái)加以討論:
1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一:由COVERLAY制造過(guò)程中的參數(shù)所決定。
當(dāng)CL經(jīng)涂布(COATING)后進(jìn)于烘干階段,如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng),就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過(guò)程中流量過(guò)大。此外,如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻,在壓合過(guò)程中,很難控制溢膠量。
當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中,在來(lái)料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書(shū)上的指示值。
2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二:COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。
目前,臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下,保存溫度是 0℃-5℃,保存時(shí)間是90天。
如果超過(guò)保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求,COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定,很容易產(chǎn)生溢膠。
在工藝參數(shù)的設(shè)置中,fpc柔性電路板,如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外,溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

其一:FPC排線連接器的特點(diǎn)即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列,F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點(diǎn):節(jié)省空間的設(shè)計(jì):連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。
其二:FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機(jī)器, 其它用途都是比較廣泛。

注冊(cè)資金:100萬(wàn)
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