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OSP表面處理工藝的優(yōu)勢與短板

pcb電路板制造流程繁瑣復(fù)雜。其中表面處理就有很多種工藝的選擇。如OSP、沉金、噴錫。各有各的優(yōu)勢特點當(dāng)然也有短板，像沉金工藝做出的pcb線路板顏色好看、容易上錫、但是成本高。今天我們來重點分析下OSP的優(yōu)勢與短板有哪些。

缺點：1.OSP呈現(xiàn)透明無色狀，檢查的時候比較困難，很難鑒定是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP絕緣材質(zhì)會影響到電氣測試。所以必須開鋼網(wǎng)測試，加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP工藝更是沒有辦法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP非常容易受到酸及溫度的影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果就會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。

優(yōu)點：有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也是可以重新做一次表面處理。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

靠近年關(guān)，pcb線路板交期如何

pcb電路板因其是定制產(chǎn)品，所以“交期”在客戶選擇時也是決定能否順利成交的因素。那么交期多少天怎么來承諾交期，是由哪些因素決定的呢?

1.客戶要求的線路圖形的數(shù)據(jù)和公差是否有難度，像要求的線寬線距、網(wǎng)絡(luò)線寬線距、蝕刻字體與字寬，走線和外形間距等等。先是要經(jīng)過審核這些要求數(shù)據(jù)，再是出方案。這樣所需時間一定是比簡單工藝所需時間要長。

2.阻焊拼板，拼板需要注意間隙問題和熟悉半孔板。也有多款合拼出貨的。阻焊就多種多樣的，阻焊橋要熟悉焊盤之間的設(shè)計間距。

3.層數(shù)，層數(shù)越多的線路板，軟件設(shè)計越是復(fù)雜

4.板材要求，客戶的板材，庫房沒有的需要從新定的，

pcb電路板的交期會受很多因素的影響，總的來說交期浮動在5天算是比較正常的。所以一般報價的時候也不會給到一定確切的交期。都會有所浮動的。

高可靠性線路板的重要性

在購買家電手機(jī)電腦的時候，都會考慮使用壽命和性。這基本都是大眾對于電子產(chǎn)品的訴求。對于的品質(zhì)的堅守相信也是每一個品牌商看重的東西。如何保證嚴(yán)苛的品質(zhì)，得到線路板的定制。

對于pcb電路板的品質(zhì)，業(yè)界提出了“高可靠性的”的理念。可靠性代表著“可信任”“可信賴”表示終端的產(chǎn)品能在一定的時期內(nèi)滿足一定的性能。這個兒所指的板就是裸板而不是PCBA,不但可以滿足元器件的的裝配還要在一定的環(huán)境和時長里達(dá)到一定的性能標(biāo)準(zhǔn)。

近年來，pcb電路板的“高可靠性”得到重視的緣由有以下幾點：

一:終端電子產(chǎn)品的發(fā)展要求pcb電路板板向著“孔小、線細(xì)、板薄、層多、高頻”的方向發(fā)展，對可靠性的要求越來越強(qiáng)。

二：pcb線路板是基板，是保證元器件穩(wěn)定運作的基礎(chǔ)件。只有保證線路板的可靠性才能達(dá)到終端電子產(chǎn)品的可靠性。對于提高其企業(yè)信譽和商品競爭力、擴(kuò)大市場份額都有著很深重的影響。