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單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)為二三十，封裝測試設(shè)備價(jià)格，當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。其吸引人之處在于只占據(jù)很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應(yīng)用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數(shù)為定制產(chǎn)品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

市場規(guī)模據(jù)：WIND數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計(jì)，2019 年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為4122億美元，其中集成電路市場規(guī)模為3432億美元，封裝測試設(shè)備廠家，占比為 83.25%，而半導(dǎo)體封測設(shè)備 2019 年銷售額近 60 億美元，同比增長 3.3%。構(gòu)成分析半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括探針臺(tái)、分選機(jī)、測試機(jī)等。其中測試功能由測試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機(jī)進(jìn)行檢測。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對的是晶圓級(jí)檢測，而分選機(jī)則是針對封裝的芯片級(jí)檢測。

四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，淮南封裝測試，PWB兩面可以形成不同的電路，芯片封裝測試設(shè)備，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。