回流焊焊接-億昇精密波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，回流焊焊接，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

不潤(rùn)濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤(rùn)濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤(rùn)濕：波峰焊接種釬料首先潤(rùn)濕基體金屬表面后同潤(rùn)濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤(rùn)濕類似不潤(rùn)濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤(rùn)濕現(xiàn)象。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

一定要用選擇焊機(jī)器來取代波峰焊機(jī)器，要根據(jù)所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準(zhǔn)。例如，對(duì)于一長(zhǎng)列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個(gè)列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時(shí)，則需要一個(gè)非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。