*信號(hào)轉(zhuǎn)換數(shù)字芯片-數(shù)字芯片-無線通信電子驅(qū)動(dòng)ic

divstyle"text-aligncenter"imgstyle"max-width"src"httpsdownloadimgdnscnheropicp__zs_syjpg"brbrimgstyle"max-width"src"httpsdownloadimgdnscnheropicp__zs_syjpg"brbrimgstyle"max-width"src"httpsdownloadimgdnscnheropicp__zs_syjpg"brbrimgstyle"max-width"src"httpsdownloadimgdnscnheropicp__zs_syjpg"brbrimgstyle"max-width"src"httpsdownloadimgdnscnheropicp__zs_syjpg"brdivb數(shù)字IC自動(dòng)測試設(shè)備bbrpstyletext-indentem集成電路IntegratedCircuitIC測試是集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分它貫穿IC設(shè)計(jì)制造封裝應(yīng)用的全過程集成電路晶圓WaferTest測試是集成電路測試的一種重要方法是保證集成電路性能質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一門支撐技術(shù)而IC自動(dòng)測試設(shè)備AutomaticTestEquipmentATE是實(shí)現(xiàn)晶圓測試必不可少的工具首先介紹數(shù)字IC自動(dòng)測試設(shè)備的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)架構(gòu)分析了板級(jí)子系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能ppstyletext-indentem重點(diǎn)討論了數(shù)字IC自動(dòng)測試設(shè)備中兩種關(guān)鍵的測試技術(shù)邏輯功能測試和直流參數(shù)測量在系統(tǒng)分析其工作原理和測試方法的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了硬件電路并通過實(shí)驗(yàn)平臺(tái)分別驗(yàn)證了電路的測試功能在IC自動(dòng)測試設(shè)備中實(shí)現(xiàn)直流參數(shù)測量的模塊稱為參數(shù)測量單元ParametricMeasurementUnitPMUPMU的測量方法有兩種加壓測流和加流測壓為了驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的直流參數(shù)測試單元硬件電路在的第四章介紹了一種構(gòu)建簡單自動(dòng)測試系統(tǒng)的驗(yàn)證方法ppstyletext-indentembrpdivstyletext-aligncenterbrimgsrchttpsdownloadimgdnscnpicp__zs_syjpgstyletext-indentevpbrppstyletext-indentem針對一種DC-DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片首先詳細(xì)分析了該芯片各項(xiàng)參數(shù)的測試原理設(shè)計(jì)了以MCU作為控制核心集成個(gè)PMU和其他一些硬件電路的簡單測試板然后根據(jù)芯片的測試要求設(shè)計(jì)了流程控制程序后通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了測試板的PMU能夠滿足參數(shù)測量精度要求的后部分詳細(xì)列出了直流參數(shù)測量單元驗(yàn)證板對片WAFER的測試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)表明PMU模塊的電壓測試精度為以內(nèi)微安級(jí)電流的測試精度為以內(nèi)自動(dòng)測試過程中沒有出現(xiàn)故障驗(yàn)證了PMU模塊能夠滿足數(shù)字IC自動(dòng)測試設(shè)備的直流參數(shù)測試要求pdividdiv_zsDIVdivbrb數(shù)字IC的特點(diǎn)是什么bbrpstyletext-indentem瑞特威科技為你講解數(shù)字IC的特點(diǎn)ppstyletext-indentem生命周期可長達(dá)年ppstyletext-indentem數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比數(shù)字IC設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目標(biāo)運(yùn)算速度設(shè)計(jì)者必須不斷采用更的算法來處理數(shù)字信號(hào)或者利用新工藝提高集成度降低成本因此數(shù)字IC的生命周期很短大約為年-年ppstyletext-indentem工藝特殊少用CMOS工藝ppstyletext-indentem數(shù)字IC多采用CMOS工藝而模擬IC很少采用CMOS工藝因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動(dòng)其他元件而CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)能力很差此外模擬IC關(guān)鍵的是低失真和高信噪比信號(hào)轉(zhuǎn)換數(shù)字芯片這兩者都是在高電壓下比較容易做到的而CMOS工藝主要用在V以下的低電壓環(huán)境并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展pdivstyletext-aligncenterbrbrimgsrchttpsdownloadimgdnscnpicp__zs_syjpgbrdivpbrppstyletext-indentem與元器件關(guān)系緊密ppstyletext-indentem對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的數(shù)字電路設(shè)計(jì)者完全不用考慮這些因素此外由于工藝技術(shù)的限制數(shù)字芯片作用是什么意思模擬電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量少用或不用電阻和電容特別是高阻值電阻和大容量電容只有這樣才能提高集成度和降低成本ppstyletext-indentem某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi)而這些是數(shù)字IC設(shè)計(jì)所不用考慮的因此模擬IC的設(shè)計(jì)者必須熟悉幾乎所有的電子元器件ppstyletext-indentembrpbrp集成電路芯片簡稱為IC說白了便是把一定總數(shù)的常見電子元器件如電阻器電容器晶體三極管等數(shù)字芯片及其這種元器件中間的聯(lián)線根據(jù)半導(dǎo)體材料加工工藝集成化在一起的具備特殊作用的電源電路ppbrpdivstyletext-aligncenterbrimgsrchttpsdownloadimgdnscnpicp__zs_syjpgdivpbrpp集成電路芯片早已在各個(gè)領(lǐng)域中充分發(fā)揮著十分關(guān)鍵的功效是當(dāng)代信息社會(huì)的根基集成電路芯片的含意早已遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超出了其剛問世時(shí)的界定范疇但其關(guān)鍵的一部分?jǐn)?shù)字芯片工程師職位說明書依然沒有更改那便是集成化其所衍化出去的各種各樣課程大多數(shù)是緊緊圍繞著集成化哪些怎樣集成化如何處理集成化產(chǎn)生的利與弊這三個(gè)難題來進(jìn)行的ppstyle"text-aligncenter"imgsrc"httpsdownloadimgdnscnvcardc__jpg"p 標(biāo)簽：     是什么   是什么廠家