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市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱,有的適用于電源導(dǎo)熱。導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產(chǎn)品是用二硅油為原料,而二硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間,容易產(chǎn)生揮發(fā),出現(xiàn)滲油現(xiàn)象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。
導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。
在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候,高溫導(dǎo)熱硅脂,一定不能貪多。經(jīng)過長時(shí)間的實(shí)踐,小編我告訴大家,只要少量的導(dǎo)熱硅脂,就可以發(fā)揮極大的作用,珠海導(dǎo)熱硅脂,米粒大小的導(dǎo)熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間換熱。對于較舊或者是移動型處理器,如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的,導(dǎo)熱硅脂多少錢,導(dǎo)熱硅脂的用量則要更少。 ? ? ??
一旦你已經(jīng)將導(dǎo)熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí),下面你就可以將它們延展開來。此時(shí)你需要準(zhǔn)備一個(gè)塑料薄膜,拉伸薄膜,將它套在食指上,然后你必須使用較小的壓力,推動導(dǎo)熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來,填平所有細(xì)小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹(jǐn)慎,不能給處理器施加太大壓力,cpu導(dǎo)熱硅脂,否則如果用力過猛,你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。
?導(dǎo)熱軟片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會下降,密封的壓力降低。

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