拉奇納米(圖)-陶瓷電路板鍍膜工藝-電路板鍍膜

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn):

惡劣環(huán)境下線路板保護(hù)涂層，列入美軍標(biāo)MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

涂敷過(guò)程中不存在任何液態(tài)，無(wú)普通液體防護(hù)涂層的難以避免的流掛，電路板鍍膜，氣孔、厚薄不均等嚴(yán)重缺陷；

*水分子透過(guò)率極低，僅為常見(jiàn)的有機(jī)硅樹(shù)脂的千分之一；

*聚合生長(zhǎng)的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴(kuò)散，了常見(jiàn)的涂層下枝狀腐蝕。

*表面憎水特性進(jìn)一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

*滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護(hù)；

*大幅增強(qiáng)芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強(qiáng)度；

? 微電子、半導(dǎo)體：使用高純的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供、穩(wěn)定的防護(hù)。

?傳感器和換能器：自動(dòng)化控制和惡劣環(huán)境下使用的傳感器、換能器， Parylene涂層防護(hù)可以提高環(huán)境適應(yīng)性和可靠性，涂層無(wú)，且具有防潮功能。各種傳感器傳感部件及彎曲管。適用于各種惡劣環(huán)境。?

?Parylene適用于微機(jī)電(MEMS)、半導(dǎo)體領(lǐng)域之優(yōu)點(diǎn)

*能進(jìn)行微米級(jí)微細(xì)制作和加工；

*與其它微細(xì)結(jié)構(gòu)材料有很好的相容性；

* 在微細(xì)結(jié)構(gòu)中仍具有優(yōu)良的電性能和物理機(jī)械性能；

*對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)的使用環(huán)境有很好的相容性和防護(hù)性

Parylene是一種完全線性結(jié)構(gòu)的高結(jié)晶度透明薄膜材料，直接涂敷在被保護(hù)標(biāo)本上，無(wú)需另加防霉劑，陶瓷電路板鍍膜廠家，本身防霉能達(dá)零級(jí)。脆弱的、標(biāo)本等可用Parylene加固保護(hù)，能防止標(biāo)本、生物、動(dòng)植物標(biāo)本朽蝕及蟲(chóng)蛀，陶瓷電路板鍍膜工藝，無(wú)需特殊保護(hù)就能長(zhǎng)期保存，被譽(yù)為是一種可給考古界、生物界帶來(lái)特殊福音的新型保護(hù)材料，能解決其它材料不能解決的保護(hù)問(wèn)題。