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分析產(chǎn)生的原因
1. PCB板后的成型糊:沖洗石膏不平整,表面起皺
原因1:無鉛錫膏的粘度低
解決方案:沖洗粘度可調(diào)的糊劑。
原因2:鋼孔孔粗糙
解決方案:在收集網(wǎng)孔之前,使用100倍功率對網(wǎng)孔壁進行拋光
原因3:PAD上的厚度較厚,無鉛錫膏,流平性很差,鳳崗無鉛錫膏,并且不均勻性也不均勻。
解決方案:請求PCB制造商進行更改,并采用金,OSP或其他工藝。
在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,虎門無鉛錫膏,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。無鉛錫膏
按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。無鉛錫膏
無鉛錫膏,并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,長安無鉛錫膏,遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折;1991年起NEMI, NCMS, ?NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗資超過 2000萬美元,仍在繼續(xù);
