smt貼片加工-常州smt貼片-俱進科技PCB貼片加工

如何保證PCBA的加工質(zhì)量？

1、保證原材料的進貨和驗收。

進口優(yōu)1質(zhì)原材料：無鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，smt貼片紅膠，品質(zhì)值得信賴。

豐富的供應商資源大批量采購價更實，擁有長期合作的供應商，可以實現(xiàn)產(chǎn)品的大批量采購，降低成本。

2、保證有效的工藝生產(chǎn)質(zhì)量和實施過程。

精湛的工程技術(shù)：資1深前端工程師與測試工程師，常州smt貼片，協(xié)助客戶分析；PCB設(shè)計與打樣，依據(jù)測試方案可高1效分析產(chǎn)品所有因果，訂單合格。

3、盯住產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗。

擁有的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，BGA貼裝范0．18MH－0．4．蕞小貼裝物料封裝是01005，MYDATA瑞典全自動MT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能和頂1級的質(zhì)量控制檢測設(shè)備。

嚴把質(zhì)量關(guān)卡，爐前設(shè)立QC進行不良篩選，爐后PCBA100％目檢，PCBA100％進行光學檢測，抽檢比例高達60，13溫區(qū)回流焊每放產(chǎn)品獨立設(shè)置溫度。

4、做好質(zhì)量的預防和改進工作。

產(chǎn)品一次合格率：大于或等于9％：交貨達成率：100％；客戶満意度，大于或等于80%。

俱進科技始終堅持對供應商團隊、元器件、生產(chǎn)、質(zhì)檢団隊以及工藝要求的高標準，做品質(zhì)沒有捷徑。廣州俱進科技注重A產(chǎn)品質(zhì)量，建立健全完善的產(chǎn)品體系，以的技術(shù)、優(yōu)良的設(shè)備、精密的檢測儀器、嚴格的科學管理，以及信得過的產(chǎn)品，國內(nèi)外，憑看“產(chǎn)品是人品”的質(zhì)量理念與良好的倍用，深受國內(nèi)外用戶的好評。

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視頻作者：廣州俱進科技有限公司

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設(shè)計缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導致焊料過多進而導致在回流焊環(huán)節(jié)發(fā)生短路現(xiàn)象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經(jīng)發(fā)生腳跟潤濕不良等現(xiàn)象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現(xiàn)象影響加工。

6、影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導致如立碑、虛焊等缺陷。

SMT貼片加工中的錫珠是如何產(chǎn)生的

1、錫膏印刷厚度與印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成。在PCBA加工中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設(shè)計在小于相應焊盤接觸面積10％的范圍內(nèi)，這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來說SMT貼片加工的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上1流下來，smt貼片加工廠，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環(huán)境

SMT貼片加工的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分就會影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導致錫珠形成。

在電子加工廠的SMT貼片加工中還有許多會影響到錫珠產(chǎn)生的原因，例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。