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鋼帶真空鍍膜實現(xiàn)工業(yè)化的技術(shù)關(guān)鍵是什么?
隨著真空技術(shù)和材料技術(shù)的發(fā)展以及鋼鐵行業(yè)對發(fā)展新型鋼材的迫切要求,帶鋼真空鍍膜正成為帶鋼表面處理的一種重要的工藝技術(shù),具有很好的發(fā)展前景。目前,已趨成熟并能迅速實現(xiàn)工業(yè)化的鋼帶真空鍍膜技術(shù)是電子束鋼帶真空鍍膜。
?東莞拉奇納米科技有限公司,是將派瑞林(parylene)高分子材料裂解為納米分子再進行產(chǎn)品表面的真空鍍膜處理。使被鍍物具備以下特性:無細孔、防水、防潮、耐酸堿、抗鹽霧、高抗壓、絕緣、生物兼容性等。

鍍膜前的準備工作
①清潔真空鍍膜室。用吸塵器將真空鍍膜室清潔一遍。當經(jīng)過多次鍍膜時,真空鍍膜加工,真空鍍膜室的內(nèi)襯板還需作定期清洗,一般是半個月清洗一次。
②檢查電弧蒸發(fā)源。工作前,要確保電弧蒸發(fā)源發(fā)源安裝正確,絕緣良好,引弧針控制靈活,程合適,恰好能觸及陰極表面。
③檢查工件架的絕緣情況。工件架與地之間的絕緣必須須良好,負偏壓電源與工件架的接觸點點必須接觸良好。
以上幾項工作確保沒有問題后,才可以關(guān)閉真空鍍膜室的門,進行抽氣和鍍膜。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點:
惡劣環(huán)境下線路板保護涂層,真空鍍膜廠家,列入美軍標MIL-I-46058C;滿足IPC-CC-830B
涂敷過程中不存在任何液態(tài),無普通液體防護涂層的難以避免的流掛,氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷;
*水分子透過率極低,真空鍍膜,僅為常見的有機硅樹脂的千分之一;
*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散,了常見的涂層下枝狀腐蝕。
*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響;
*滲入芯片與基板間的微細間隙(甚至達10μm),提供完整的保護;
*大幅增強芯片-基板間導線(25μm粗細)的連接強度;

注冊資金:100萬美元
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