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世祥電子小尺寸貼片電容

隨著手機、智能手機等的移動設(shè)備的高功能化，安裝在基板中的元件的數(shù)量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預(yù)計今后可穿戴式設(shè)備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了達到提倡能夠為移動設(shè)備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻的元件，原裝陶瓷貼片電容，我公司提升了至今培育出來的獨自的原料、工序、加工和生產(chǎn)技術(shù)的精度，通過統(tǒng)合了這些技術(shù)，實現(xiàn)了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產(chǎn)品的商品化。

世祥電子陶瓷貼片電容的主要材質(zhì)

目前陶瓷貼片電容的主要材質(zhì)則有以下幾種：

低容值的為COG與X7R材質(zhì)為主，125℃

高容值則為X6S，X7S，X7R，X7T，為主，105℃

耐高溫電容則為X8L，X8M，X8R為主，耐溫值為150℃

目前還有X9M耐高溫電容，高耐溫值為200℃

在的轉(zhuǎn)型主要是以汽車級高階電容和5G小型化為主，部分低要求GRM系列X5R，X6S已經(jīng)是計劃停產(chǎn)和不推薦設(shè)計。

世祥電子代理貼片電容對比其他品牌的優(yōu)勢

電容（或電容量， Capacitance）指的是在給定電位差下的電荷儲藏量；記為C，陶瓷貼片電容批發(fā)，國際單位是法拉（F）。電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制電路等方面。電荷在電場中會受力而移動，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導(dǎo)體上；造成電荷的累積儲存，陶瓷貼片電容，常見的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱。

日系貼片電容技術(shù)優(yōu)勢在于高層數(shù)、高容產(chǎn)品的壟斷，和產(chǎn)品的質(zhì)量良好穩(wěn)定性和一致性。就質(zhì)量可靠性安全系數(shù)方面，中國大陸廠的較高，臺韓品牌的較低。中國大陸廠的中高壓電容較為成熟，射頻高Q電容以美國的較好。