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Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點:
惡劣環(huán)境下線路板保護涂層,列入美軍標MIL-I-46058C;滿足IPC-CC-830B
涂敷過程中不存在任何液態(tài),無普通液體防護涂層的難以避免的流掛,氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷;
*水分子透過率極低,僅為常見的有機硅樹脂的千分之一;
*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散,了常見的涂層下枝狀腐蝕。
*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響;
*滲入芯片與基板間的微細間隙(甚至達10μm),提供完整的保護;
*大幅增強芯片-基板間導線(25μm粗細)的連接強度;
鍍膜制造需要部分耗材1.SIO2顆?;颦h(huán)狀(∮300*∮230*T7.5mm,臺灣化學氣相沉積,)需要根據(jù)機臺配置選用。2.TIO2顆粒。3.晶振片F(xiàn)iltex 6MHZ或INFICON6MHZ。4.監(jiān)控片BK7 Φ142*80*1.8mm,超聲波化學氣相沉積,需要根據(jù)機臺配置選用。5.銅坩堝,需要根據(jù)機臺配置選用。6.鋁箔厚度0.05mm*寬610mm。7.電子燈絲,等離子化學氣相沉積,需要根據(jù)機臺配置選用。8.離子源,低壓化學氣相沉積,需要根據(jù)機臺配置選用耗材。

塑料中含有水分、殘留、單體、低聚合物、增塑劑等,揮發(fā)性小分子會在真空或升溫環(huán)境下逸出表面,嚴重影響真空鍍層對基材的附著力,而采用底涂技術(shù)就可阻礙這些小分子的逸出,提高真空鍍層對基材的附著力。
塑料基材與真空鍍層通常為金屬)兩者熱膨脹系數(shù)相差很大,在真空鍍膜升溫、降溫過程中膜層容易,膜層越厚,的可能性越大,因此選用合適的涂層作為過渡層,可以減少內(nèi)應(yīng)力的積累和的發(fā)生

注冊資金:100萬美元
聯(lián)系人:唐錦儀
固話:0769-87926367
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企業(yè)地址:廣東