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SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料
其他常見包裝
盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝,但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項,以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。
托盤物料
托盤通常用于較大的表面安裝架,例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損,SMT貼片加工廠家,因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件,但在管子的使用中卻提供了更多的保護。
smt貼片物料的購買是很重要的,一塊合格的板,由合格的物料組成,所以在購買物料時,需要注意物料的包裝方式

薄膜印刷線路:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,毋需添加任何設(shè)備。

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。


注冊資金:1000萬元整
聯(lián)系人:張國棟
固話:0512-61790051
移動手機:15262490919
企業(yè)地址:江蘇 吳中區(qū)