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激光增材制作工藝及后處理工藝,可制備出力學性能不低于同類鑄造規(guī)范,較高表面質(zhì)量和形面精度的零件??筛鶕?jù)不同職業(yè)、不同用戶的技能需求,供給定制化的激光增材制作成套配備,配備的自主開發(fā)的送粉頭及送粉器等中心工藝配備具有高可靠性、高集成性的特色。

目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,金屬激光切割加工,PCB的層數(shù)越來越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來越多,對加工精密度的要求也越來越高。

激光切割技術(shù)相較于傳統(tǒng)的切割機有著的優(yōu)勢,在切割效果和精度等方面有著較好的表現(xiàn),并且在實際的操作和安全系數(shù)上也有所保證,在實際的切割過程中,激光切割速度較快、對于材料的損耗較小,并且在受熱、形變等方面的表現(xiàn)較為突出。而且切割也開始從簡單的二元化操作逐漸向三維立體方向發(fā)展,為材料的切割提供了新的技術(shù)支持。
