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由于導光板檢測可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就大大降低了生產成本。 隨著技術的發(fā)展,AOI測試程序快捷簡便,降低了生產所需的大量測試成本;我司導光板檢測主要應用在PCB內外層裸銅板蝕刻后的缺陷檢測,例如線路開路、短路、缺口、凹凸銅、、殘銅、線寬線距違反等,能及時發(fā)現(xiàn)前制程生的異常問題,問題流向下一環(huán)節(jié)而造成產品的報廢。

針對導光板檢測進行檢查的PCB整體布局:器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術,因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。

假如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過導光板檢測這樣的輔助檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。 斜角檢測:PLCCs型器件PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

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