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由于背光檢測可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就大大降低了生產(chǎn)成本。 隨著技術(shù)的發(fā)展,AOI測試程序快捷簡便,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本;我司背光檢測主要應(yīng)用在PCB內(nèi)外層裸銅板蝕刻后的缺陷檢測,例如線路開路、短路、缺口、凹凸銅、、殘銅、線寬線距違反等,能及時發(fā)現(xiàn)前制程生的異常問題,問題流向下一環(huán)節(jié)而造成產(chǎn)品的報廢。

AOI技術(shù)向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下,檢測信息量大而復(fù)雜,無論是在檢測反饋實時性方面,還是在分析、診斷的正確性方面,依賴人工對AOI獲取的質(zhì)量信息進行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能,代替人工進行自動分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。彤光堅持以客戶服務(wù)至上的原則,提供、專門、周到的服務(wù)和背光檢測服務(wù),您要是需要背光檢測的話,可以聯(lián)系我們,我們會以周到的服務(wù)讓您滿意。

QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的。因此,QFN的 焊盤設(shè)計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而縮進于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。彤光擁有一批長期致力于加工背光檢測的專門人員,的生產(chǎn)能力及務(wù)實的現(xiàn)代企業(yè)管理理念是公司發(fā)展堅強后盾,我們專門進行背光檢測,質(zhì)量方面的問題您大可以放心。

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