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要保證SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量,那么加工過程中的檢測至關(guān)重要。近年來,AOI檢測發(fā)展迅速,已經(jīng)成為各個企業(yè)的主流檢測設(shè)備。這里為大家介紹一下SMT生產(chǎn)線中的背光檢測。當(dāng)背光檢測自動檢測時,設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB,它既可以檢測元器件的多件、缺件、錯件、立碑、側(cè)立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識別。也可以檢測焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等。

背光檢測的技術(shù)手段在以上的結(jié)構(gòu)下,應(yīng)用上可以大致分為三類:①一維量測:定位。這里一位量測指量測一維的數(shù)據(jù),即一條線段上的長度信息。對長度信息的偵測手段有很多種,在光學(xué)中我們通常使用單頻干涉儀、雙頻干涉儀等技術(shù)進(jìn)行直線距離的量測:另外還有另一種一維量測的利用形式:條形碼識別。而類似于條形碼形式的編碼還有角度編碼器,用于步進(jìn)馬達(dá)的定位,某種意義上也是一種一維的量測識別(量測不同角度徑向上的編碼)。②二維量測:辨識、對單張圖片中的圖片信息進(jìn)行辨識是AOI在二維量測的主要目的。通過對單張圖片影像信息的辨識,我們可以通過相關(guān)圖像處理技術(shù)獲得我們想要看到的信息類別。

元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難,除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。彤光的科學(xué)技術(shù)水平實(shí)力還是比較強(qiáng)勁的,采用的背光檢測技術(shù)也是國內(nèi)外較高水平,擁有很多成功的案例,您要是不放心的話可以聯(lián)系我們,我們把案例發(fā)給您看一下,您再進(jìn)行抉擇。

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