電容缺陷檢測(cè)X Ray-深圳X Ray-東莞安悅電子

x-ray檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)：

（1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是x-ray對(duì)BGA、GSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

（2）較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，依科斯朗XRAY，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，x-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

（3）對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等工作。

盡管說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在許多工作都可以通用，深圳X Ray，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)中心的部件，那便是光管。這個(gè)光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過(guò)X射線的原理知道，電容缺陷檢測(cè)X Ray，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時(shí)需留心。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，無(wú)損探傷X Ray，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

對(duì)缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來(lái)確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無(wú)法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過(guò)黑度對(duì)比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對(duì)影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測(cè)不準(zhǔn)，測(cè)定缺陷高度的誤差較大。