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X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比:傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢,準(zhǔn)確率低,BGA虛焊檢測(cè)X Ray,人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī),準(zhǔn)確率高,人力成本相較比較低,電感缺陷檢測(cè)X Ray,點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。
安悅電子的X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)不僅人工成本低,點(diǎn)料速度快,點(diǎn)料準(zhǔn)確率高,而且還能24小時(shí)不間斷工作運(yùn)行,操作簡(jiǎn)單方便,一臺(tái)一機(jī)即可完成傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)5-7人的工作量。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。
這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì),所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

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