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X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)是目前市場比較主流的點(diǎn)料機(jī)之一,其通過X射線穿透SMT物料盤形成影像,再利用大數(shù)據(jù)與云計(jì)算技術(shù)對影像進(jìn)行快速計(jì)算的方式來實(shí)現(xiàn)點(diǎn)料的目的,并通過與MES系統(tǒng)對接,汕尾X Ray,實(shí)現(xiàn)倉儲物料數(shù)據(jù)與企業(yè)前臺形成閉環(huán)。
我們可以清楚的看到,無損探傷X Ray,作業(yè)人員將4盤物料放入作業(yè)區(qū)后,啟動設(shè)備,大概10-15秒時間,物料數(shù)據(jù)就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤物料的數(shù)據(jù)清點(diǎn)。
目前市場常用的物料盤尺寸大多數(shù)是7~17英寸為主,我司的X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)為滿足市場需要,也主要針對7~17英寸的物料盤,如果市場后期出現(xiàn)其他尺寸的料盤,我司會根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行修改。

體積型缺陷檢出率很高:體積型缺陷檢出率很高,而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷,其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。
對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難:除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置,很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷,但準(zhǔn)確度不高,尤其是對影像細(xì)小的裂紋類缺陷,其黑度測不準(zhǔn),測定缺陷高度的誤差較大。

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