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電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

在線式X-RAY檢測設備怎么檢測PCB板虛焊空焊?PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生:1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩(wěn),電感缺陷檢測X Ray,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況;2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。
