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首樣商品試貼并檢測1.程序流程試運轉(zhuǎn)程序流程試運轉(zhuǎn)一般選用不貼裝元器件（空運作）方法，若試運轉(zhuǎn)一切正常，則可宣布貼裝。2.首樣試貼調(diào)成體系文件；依照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB。3.首樣檢測(1)榆輸新項目。①各元器件位號上元器件的規(guī)格型號.方位.正負(fù)極是不是與工藝文件（或表層拼裝樣版）相符合。②元器件有沒有毀壞.腳位有沒有形變。

元器件的貼裝部位偏移焊層是不是超過容許范疇。檢測方式。檢測方式要依據(jù)各部門的檢測儀器配備而定。一般間隔元器件可以用看著檢測，密度高的窄間隔時可以用高倍放大鏡.光學(xué)顯微鏡.線上或線下電子光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。(3)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。依照本企業(yè)制訂的企標(biāo)或參考別的規(guī)范（如IPC規(guī)范或SJ/T10670-1995表層拼裝加工工藝通用技術(shù)規(guī)定）實行。

依據(jù)首樣試貼和檢查結(jié)果調(diào)節(jié)程序流程或改動視覺效果圖象1.如查驗出元器件的規(guī)格型號.方位.正負(fù)極有不正確，應(yīng)依照工藝文件開展調(diào)整程序流程。2.若PCB的元器件貼裝部位有偏位，用下面幾類方式調(diào)節(jié)。①若PCB上的全部元器件的貼裝部位都向同一方向偏位，則這樣的狀況應(yīng)根據(jù)調(diào)整PCB標(biāo)志點的平面坐標(biāo)來處理。

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SMT貼片機(jī)啟動步驟1.依照機(jī)器設(shè)備管理操作規(guī)程啟動。2.查驗貼片機(jī)的壓力是不是做到機(jī)器設(shè)備規(guī)定，一般為5kg／crri2上下。3.開啟伺服電機(jī)。4.將貼片機(jī)全部軸返回原象部位。5.依據(jù)PCB的總寬，調(diào)節(jié)貼片機(jī)FT1000A36滑軌總寬，滑軌總寬應(yīng)超過PCB總寬Imm上下，并確保PCB在滑軌上滾動輕松。

設(shè)定并安PCB定位設(shè)備：①先依照操作規(guī)程設(shè)定PCB定位方法，一般有針定位和邊定位二種方法。②選用針定位時要依照PCB定位孑L的地方安并調(diào)節(jié)定位針的部位，要使定位針正好在PCB的定位孔中間，使PCB左右輕松。③若選用邊定位，廣州電路板加工廠，務(wù)必依據(jù)PCB的尺寸調(diào)節(jié)限位開關(guān)和頂塊的部位。

依據(jù)PCB薄厚和尺寸放置PCB支撐模具頂針，以確保貼片時PCB上承受力勻稱，不松脫。若為兩面貼裝PCB，B（）面貼裝結(jié)束后，務(wù)必再次調(diào)節(jié)PCB支撐模具頂針的部位，以確保A（第二）面貼片時，PCB支撐模具頂針應(yīng)繞開B面早已貼裝好的元器件。8.設(shè)定完成后，可裝上PCB，開展可視化編程或貼片實際操作了。

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元器件腳位形變；元器件自身的規(guī)格.樣子與色調(diào)不一致，針對管裝和木箱包裝的元器件可將棄件集中化起，再次照圖象；因為真空吸盤型號規(guī)格不適合.真空泵抽力不夠等因素導(dǎo)致貼片在中途飛片；真空吸盤內(nèi)孔有助焊膏或別的臟污，導(dǎo)致漏汽；真空吸盤內(nèi)孔有傷害或有裂痕，導(dǎo)致漏汽。開展持續(xù)貼裝生產(chǎn)制造依照操作規(guī)程做好生產(chǎn)制造，貼裝全過程中應(yīng)留意下列難題：

1.取放PCB時不能拿手觸碰PCB表層，防止毀壞包裝印刷好的助焊膏。2.警報表明時，應(yīng)該馬上按住報警關(guān)掉鍵，查詢錯誤報告并做好解決。3.貼裝全過程中填補(bǔ)元器件時一定要留意元器件的型號規(guī)格.規(guī)格型號.正負(fù)極和方位。貼裝全過程中，廣州電路板加工生產(chǎn)廠家，要及時留意廢棄物槽中的棄料是不是沉積過高，廣州電路板加工，并按時做好，使棄料不可以高過槽孔，以防毀壞貼裝頭。

對貼裝的設(shè)備完成檢測1.首樣自查達(dá)標(biāo)后送終檢，終檢達(dá)標(biāo)后再大批量貼裝。2.檢測方式與檢驗標(biāo)準(zhǔn)同3.6，廣州電路板加工公司，1(6)首樣檢測。3.有窄間隔（導(dǎo)線中心距0.65mm下列）時，務(wù)必全檢。4.無窄間隔時，可按每50塊提取1塊PCB.200塊提取3塊PCB.500塊提取5塊PCB.1000塊提取8塊PCB的抽樣標(biāo)準(zhǔn)抽樣檢驗。

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