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波峰焊設(shè)備是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊的主要的工藝流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
選擇性波峰焊接的流程:
典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。
1 助焊劑涂布工藝
在選擇性波峰焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性??
2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊,的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供,技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量,通常建議 的安全公差范圍。例如:焊劑量為 12.5g/m2,公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。
選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,焊接用的工具,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題,主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種,如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。
波峰焊連錫的處理思路:
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻,加大流量;
2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn),軌道角度放大點(diǎn);


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