安悅電子科技有限公司-QFN焊接缺陷檢測(cè)X Ray

為了保證鑄件質(zhì)量，生產(chǎn)企業(yè)需嚴(yán)格重視對(duì)鑄件的檢測(cè)，但鑄件的部分內(nèi)部缺陷并不能通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái)。而鑄件的質(zhì)量評(píng)定方法有很多種，其中X射線檢測(cè)效果佳，它可以在不破壞受檢對(duì)象的前提下探測(cè)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和機(jī)械性能等信息，使得許多缺陷一目了然，并且具有直觀、便于對(duì)缺陷做定性及定量分析。

X射線檢測(cè)在鑄件檢測(cè)中的重要性不言而喻，鑄件質(zhì)量檢測(cè)，潮州X Ray，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對(duì)于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的有利保障。可以說(shuō)鑄件行業(yè)的發(fā)展，離不開X射線檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，QFN焊接缺陷檢測(cè)X Ray，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

安悅自主研發(fā)生產(chǎn)的鋰電池在線x-ray檢測(cè)設(shè)備采用透射原理，穿透電池內(nèi)部，對(duì)圓柱電池極耳內(nèi)部結(jié)構(gòu)和正負(fù)極片的覆蓋進(jìn)行在線檢測(cè)分析，電容缺陷檢測(cè)X Ray，通過(guò)軟件自動(dòng)檢測(cè)判斷，自動(dòng)檢測(cè)18650/26650電池中負(fù)極和殼壁的情況（間距、觸碰距離、極耳的彎折狀態(tài)等），QFP焊接缺陷檢測(cè)X Ray，是一款、、鋰電檢測(cè)設(shè)備，自動(dòng)判定、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和不良品識(shí)別、篩選隔離等功能，實(shí)現(xiàn)整個(gè)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化控制。