億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-望牛墩在線FCT

ICT與表相似，只是將測(cè)試引線交換為測(cè)試引腳，那么問(wèn)題就很簡(jiǎn)單了。一個(gè)普通的RLC組件需有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)才可以進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)然一個(gè)測(cè)試點(diǎn)能夠用于同一網(wǎng)絡(luò)上共享的節(jié)點(diǎn)，一般建議在掩蓋率在85%以上時(shí)加入ICT測(cè)試機(jī)。

ICT是在產(chǎn)品不通電時(shí)，機(jī)器測(cè)試產(chǎn)品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數(shù)。

測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)請(qǐng)求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，在線FCT，定位孔四周3mm范圍內(nèi)不應(yīng)有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間隔不小于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與元件的間隔不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入測(cè)試點(diǎn)。

ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用專(zhuān)門(mén)軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。邊界掃描技術(shù)解決了無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫(xiě)復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。

ICT的主要作用是：

1能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET， LED，普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否不良或不符合規(guī)格。

2.能夠先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問(wèn)題，回饋到制程的改善。

EA—2在線測(cè)試設(shè)備為上下兩層可同時(shí)在線測(cè)試設(shè)備，主要由左右升降部分與上下測(cè)試部分而成。當(dāng)需要提高生產(chǎn)效率單層測(cè)試時(shí)間需要很長(zhǎng)時(shí)，可使用雙層測(cè)試來(lái)實(shí)現(xiàn)，可提高生產(chǎn)率，降低等待測(cè)試時(shí)間。