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檢測技術(shù)的優(yōu)勢:
1、穿透力強(qiáng):由于光的波長相對較短、能量較大,X-RAY檢測IC銅柱,所以,半導(dǎo)體晶圓X-RAY檢測,在對物質(zhì)進(jìn)行照射的過程中,只有一部分會被物質(zhì)所吸收,大部分會隨著原子間縫隙穿透,所以可以發(fā)現(xiàn)光的穿透能力十分強(qiáng)大。
2、電離作用:當(dāng)物質(zhì)收到光照射的過程中,云浮X-RAY,可以通過核外電子脫離原來的電子產(chǎn)生軌道,對電力電荷測定方法進(jìn)行構(gòu)建,實現(xiàn)故障檢測的目的。

通過客戶提供的測試樣品,對樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置,線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等焊接缺陷。
X射線是一種波長很短的電磁波,波長范圍為0.0006一80nm,具有很強(qiáng)的穿透力,能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
測試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

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