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拉絲

拉絲是指點膠時貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現(xiàn)象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導致焊接不良。特別是當尺寸較大時，使用點涂噴嘴時更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。廣州SMT貼片打樣

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解決方法：

1、降低移動速度

2、越是低粘度、高觸變性的材料，廣州SMT貼片打樣工廠，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠

3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

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在貼片加工中可能會發(fā)生飛濺現(xiàn)象，它們是由再流焊接時助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現(xiàn)象對于生產(chǎn)加工的管控來說是一種隱患，對于我們PCBA加工的質(zhì)量來說更是一種應該竭力避免的現(xiàn)象。廣州SMT貼片打樣

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通孔流回焊接工藝詳細介紹

通孔回流焊爐是一種插裝元器件的流回焊接工藝方式，關(guān)鍵用以帶有數(shù)軟件的表層拼裝板的生產(chǎn)制造，其技術(shù)性的關(guān)鍵是焊錫膏的使用方式。

生產(chǎn)流程詳細介紹

依據(jù)焊錫膏的使用方式，通孔回流焊爐可分成三種：管形包裝印刷通孔流回焊接工藝，廣州SMT貼片打樣加工，焊錫膏包裝印刷通孔流回焊接工藝和成形錫片通孔流回焊接工藝。廣州SMT貼片打樣

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管形包裝印刷通孔流回焊接工藝

管形包裝印刷通孔流回焊接工藝是開始運用的通孔元器件流回焊接工藝，關(guān)鍵運用于彩色電視調(diào)頻器的生產(chǎn)制造。其加工工藝的關(guān)鍵是焊錫膏的管形印刷設備，加工工藝全過程。廣州SMT貼片打樣

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焊錫膏包裝印刷通孔流回焊接工藝

焊錫膏包裝印刷通孔流回焊接工藝是當前使用較多的通孔流回焊接工藝，關(guān)鍵用以帶有小量軟件的混放PCBA，加工工藝與基本流回焊接工藝兼容，不用工藝技術(shù)，廣州SMT貼片打樣，的需求便是被電焊焊接的插裝元器件務必合適通孔回流焊爐，加工工藝全過程3.成形錫片通孔流回焊接工藝。廣州SMT貼片打樣

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做基準標志和元器件的視覺圖像自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準?；鶞市适峭ㄟ^在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統(tǒng)進行校準的?；鶞蕵酥痉譃镻CB基準標志和局部基準標志。廣州SMT貼片打樣

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首件產(chǎn)品試貼并檢驗1、程序試運行程序試運行一般采用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。2、首件試貼調(diào)出程序文件；按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB。3、首件檢驗(1)榆輸項目。①各元器件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。②元器件有無損壞、引腳有無變形。③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。廣州SMT貼片打樣

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檢驗方法。檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準（如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。廣州SMT貼片打樣