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應(yīng)用范圍:
1) IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3) SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗;
7) 芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
在社會發(fā)展的背景下,城市化進程逐漸加快,BGA虛焊檢測X Ray,為配合輸變電工程的需要,電力電纜被廣泛應(yīng)用。電纜附件主要包含了電纜接頭、電纜終端等故障因素,若不能得到及時性的解決,會為電纜接頭檢測方法的構(gòu)建造成制約。倍受客戶的青睞,我們這個項目將前景可期,將成為未來一個時期的行業(yè)者。同時我們加大開發(fā)的力度,不斷提高AI檢測的智能化水平,BGA焊接缺陷檢測X Ray,與上下游工序搞好對接的標準化,讓客戶的智能工廠真正實現(xiàn)全智能化生產(chǎn)、全智能化管理,進一步提高生產(chǎn)效率。

