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按鍵外觀檢測對于印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。

按鍵外觀檢測三維量測主要在二維成像的基礎(chǔ)之上,再針對高度信息的量測。獲得工業(yè)品的三維立體量測數(shù)據(jù)是對該項(xiàng)產(chǎn)品直接的形體量測手段,不僅僅是長寬高,也包括待測物的表面粗糙度、真圓度等描述更細(xì)節(jié)特征的數(shù)據(jù)。在目前的按鍵外觀檢測中,主要集中著光學(xué)、機(jī)械、電子、編程四個(gè)部分的組分,即光機(jī)電整合+AI。然而在我與其他老師以及相關(guān)行業(yè)從業(yè)者的交流中,明顯能夠感覺到這不是終點(diǎn),未來必然會(huì)需要更多領(lǐng)域的知識(shí)加入其中,用以獲得更多樣性的客制化量測系統(tǒng)。

按鍵外觀檢測的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要的大量檢測。②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應(yīng)用就是針對工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)。③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。

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