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選擇性波峰焊接的流程：
典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預熱、浸焊和拖焊。
1 助焊劑涂布工藝
在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應有足夠的活性??
2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規(guī)定焊劑使用量，通常建議 的公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。
選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設計，鋁焊條用什么焊機，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
回流焊設備按加熱方式可分為兩大類：
1、對PCB整體加熱：對PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。
2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。
目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。遠紅外回流焊目前應用的也比較少了，用的多的就是紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。
波峰焊使用可編程且可移動的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進行編程以避免在焊接過程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無需使用定制的焊盤和其他方法。
從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好，柔韌性強，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點。
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