清溪焊接生產(chǎn)線-億昇精密選擇焊

選擇性波峰焊接焊接生產(chǎn)線系統(tǒng)是一種由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺(tái)。PCB板通過軌道在線運(yùn)輸定位后，首先將助焊劑準(zhǔn)確噴涂于PCB板上的待焊部位，然后通過一個(gè)小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個(gè)的環(huán)形迷你焊料波峰，經(jīng)過多軸操縱平臺(tái)，從PCB板底部實(shí)施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常的。

焊接生產(chǎn)線是否會(huì)粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊接過程

回流焊設(shè)備主要有四大溫區(qū)，線路板的回流焊接過程也就是通過回流焊鏈條運(yùn)輸經(jīng)過這四大溫溫區(qū)作用的過程。

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，焊接生產(chǎn)線，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。