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PI膜的特點(diǎn)
呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。

聚酰亞胺前景
聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴(kuò)大。在功能材料方面正嶄露頭角,進(jìn)口KAPTON膜,其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種,其主要原因是,與其他聚合物比較,進(jìn)口KAPTON膜價(jià)格,成本還是太高。因此,今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。

PI膜的現(xiàn)狀
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),進(jìn)口KAPTON膜哪家好,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是'解決問題的能手'(protion1 solver),并認(rèn)為'沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)'。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學(xué)文摘(CA) 中被單獨(dú)列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術(shù)和商業(yè)上有著非常重要的意義。隨著IT業(yè),平板顯示業(yè),光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展,必然帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。電子工程用(電子級(jí))聚酰亞胺薄膜作為音質(zhì)電路板,集成電路,平板顯示器,進(jìn)口KAPTON膜代理,太陽電池,電子標(biāo)簽等的重要材料,越來越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

注冊(cè)資金:300萬
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