按鍵外觀檢測(cè)機(jī)器-精致自動(dòng)化-按鍵外觀檢測(cè)

按鍵外觀檢測(cè)的主要特點(diǎn)：（A）高速檢測(cè)系統(tǒng)，不受PCB貼裝密度影響；（B）快速便捷的編程系統(tǒng)，圖形化界面，所見即所得，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)程序編制；（C）針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測(cè)方法（檢測(cè)算法）；（D）在被檢測(cè)元件的貼裝位置有偏移的情況下，檢測(cè)窗口會(huì)自動(dòng)化定位，達(dá)到高精度檢測(cè)；（E）顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像，方便進(jìn)行工人進(jìn)行終的目視核對(duì)；（F）統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)分析導(dǎo)致不良原因，實(shí)時(shí)反饋工藝信息。

假如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過按鍵外觀檢測(cè)這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。 斜角檢測(cè)：PLCCs型器件PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測(cè)來檢查出缺陷。對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的，所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測(cè)，而要通過斜角檢測(cè)的方式來檢查少錫缺陷。

通常按鍵外觀檢測(cè)，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。