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錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因:
高度限制
由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進行研合,錫膏成分檢測,而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時,務必要把攝像頭提升,錫膏成分檢測廠家,否則無法聚焦。但許多儀器的調整距離是有限的,常常調到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準了。 ?
錫膏使用時應注意以下事項:
5、印制板的板面及焊點的多少,決定次加到網板上的錫膏量,一般次加200-300g,印刷一段時間后再適當加入一點,確保錫膏印刷時沿前進方向作順時針走向滾動,錫膏成分檢測工廠,厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時間內貼裝完,以防止助焊膏等揮發(fā),原則上不應超過8h,超過時間應把錫膏清洗后重新印刷。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久,吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
