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IBM和英特爾的研究人員與工程師們將在下周于舊金山舉行的國際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM)上詳細(xì)闡述他們在應(yīng)變硅技術(shù)(strained silicon)方面取得的進(jìn)展。應(yīng)變硅技術(shù)是一項(xiàng)新的制造技術(shù)，預(yù)計(jì)可把處理器的性能提高20%。

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木碳具有很高的比電阻和反應(yīng)能力，而且雜質(zhì)含量少，是熔煉工業(yè)化學(xué)用硅的較為理想的還原劑，但用不同的木材和不同的方法制得的木炭其性質(zhì)也很不同。去皮木炭的灰分含量通常比帶皮木炭的灰分含量低二分之一至三分之一，樹皮對木炭中灰分的含量有很大的影響。

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硅熔煉過程中，電爐電氣參數(shù)的控制是由配電工作完成的。一般情況下就是控制電極的埋入深度。淺埋電極，一般表明還原劑過剩，電極附近形成火眼，電弧

聲響亮，出爐硅溫度低，數(shù)量少、電耗高。深埋電極，如果爐料中還原劑過少，電極將處于較低位置。因?yàn)闋t料電阻隨著爐料中碳的減少而增大，電阻增大使電流負(fù)

荷下降，電極消耗增加，生產(chǎn)率降低。 ? ? ? ?

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