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錫膏檢查設各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術,3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,錫膏品質(zhì)檢測廠,來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。
錫膏使用時應注意以下事項:
7、開封后,錫膏品質(zhì)檢測廠家,原則上應在當天內(nèi)一次用完,超過時間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的佳溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏容易吸收水汽,錫膏品質(zhì)檢測價格,在再流焊時產(chǎn)生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當要從網(wǎng)板收掉錫膏時,要換另一個空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時,用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時都處于佳狀態(tài)。
錫膏檢測機
1、高解析度圖像處理系統(tǒng):配備的500萬相機和高清鏡頭,錫膏品質(zhì)檢測,可以應對SMT微小元件檢測的要求;
2、快速導入及編程軟件,可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時的編程及檢測;
3、Z軸實時動態(tài)仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
4、強大的過程統(tǒng)計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;
