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錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習慣叫做“SPI”。
錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,錫膏品質(zhì)檢測廠,速度較慢。
3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上,因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差。
錫膏在使用時要遵守這些使用要求?
1、錫膏密封儲存于冰箱控制溫度為5±3C,其有效期可保6 個月(錫膏保質(zhì)期內(nèi)),錫膏品質(zhì)檢測公司,
2、錫膏自購入儲存時起,錫膏品質(zhì)檢測,即列入管制,錫膏品質(zhì)檢測哪家好,任何的異動,必需填寫錫膏使用記錄.
3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.
