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錫膏使用時應(yīng)注意以下事項:
5、印制板的板面及焊點的多少,決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量,一般次加200-300g,印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點,錫膏品質(zhì)檢測,確保錫膏印刷時沿前進(jìn)方向作順時針走向滾動,錫膏品質(zhì)檢測價格,厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完,以防止助焊膏等揮發(fā),原則上不應(yīng)超過8h,超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計分析,采用的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,錫膏品質(zhì)檢測廠,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢,不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求,提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
另外,SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦,認(rèn)為誤差大。 ?

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢?
1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密,人為目檢比較慢,漏印,連錫,少錫,拉尖,不容易看出,訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀,如果訂單小就用人工目檢好了。
2.有BGA建議還是上在線的,有些客戶要求BGA不能返修,錫膏品質(zhì)檢測多少錢,出了問題損失就大了,即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的,的是盡可能避免批量問題!


注冊資金:100萬元
聯(lián)系人:王先生
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