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磁控濺射是70年代在陰極濺射的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型濺射鍍膜法,由于它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的致命弱點(diǎn),因此獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用.
1. 磁控濺射:
離子轟擊靶材將靶面原子擊出的現(xiàn)象稱為濺射.濺射產(chǎn)生的原子沉積在基體(工件)表面即實(shí)現(xiàn)濺射鍍膜.
磁控濺射的基本原理:
磁控濺射是在濺射區(qū)加了與電場(chǎng)方向垂直的磁場(chǎng),處于正交電場(chǎng)區(qū)E和磁場(chǎng)B中的電子的運(yùn)動(dòng)方程,表面鍍鈦加工怎么收費(fèi),

點(diǎn)可蒸發(fā)任何材料薄膜純度高直接作用于材料表面,熱
缺點(diǎn)電子結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)高化合物沉積時(shí)易分解,化學(xué)比失調(diào)
3激光蒸發(fā)鍍膜
采用高能激光束對(duì)材料進(jìn)行蒸發(fā),用以形成薄膜的方法,一般稱為激光蒸鍍。
優(yōu)點(diǎn)薄膜純度高蒸發(fā)速率高特別適合蒸發(fā)成分復(fù)雜的合金或化合物,膜層的化學(xué)計(jì)量比與靶材保持一致
缺點(diǎn)
? ? 易產(chǎn)生微小顆粒飛濺,影響薄膜質(zhì)量

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