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模塊電源的優(yōu)點(diǎn)
高可靠性
模塊一般采用自動(dòng)化工藝,保證品質(zhì)和可靠性。電源模塊是經(jīng)過了電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來選擇元件,經(jīng)過設(shè)計(jì)和開發(fā),進(jìn)行過完善的可靠性測(cè)試和批量生產(chǎn)測(cè)試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測(cè)試。
高功率、密度、效率
模塊一般采用了多層PCB回鋁基板,功率密度較高,體積較小,節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W,分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。
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軟開關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器的開關(guān)管,在開通或關(guān)斷過程中,或是加于 其上的電壓為零,即零電壓開關(guān)(Zero-Voltage-Switching,ZVS),或是通過開關(guān)管的電流為零,即零電流開關(guān)(Zero-Current·Switching,ZCS)。這種軟開關(guān)方式可以顯著地減小開關(guān)損耗,以及開關(guān)過程中激起的振蕩,使開關(guān)頻率可以大幅度提高,為轉(zhuǎn)換器的小型化和模塊化創(chuàng)造 了條件。功率場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)是應(yīng)用較多的開關(guān)器件,開關(guān)電源非標(biāo)定制,它有較高的開關(guān)速度,但同時(shí)也有較大的寄生電容。它關(guān)斷時(shí),在外電壓的作用下, 其寄生電容充滿電,如果在其開通前不將這一部分電荷放掉,則將消耗于器件內(nèi)部,這就是容性開通損耗。為了減小或這種損耗,功率場(chǎng) 效應(yīng)管宜采用零電壓開通方式(ZVS)。
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盡管本文所討論的原理適用于廣泛的電源設(shè)計(jì),但我們?cè)诖酥魂P(guān)注直流到直流的轉(zhuǎn)換器,因?yàn)樗膽?yīng)用相當(dāng)廣泛,幾乎每一位硬件工程師都會(huì)接觸到與它相關(guān)的工作,說不定什么時(shí)候就必須設(shè)計(jì)一個(gè)電源轉(zhuǎn)換器。本文中我們將考慮與低電磁干擾設(shè)計(jì)相關(guān)的兩種常見的折中方案;熱性能、電磁干擾以及與PCB布局和電磁干擾相關(guān)的方案尺寸等。文中我們將使用一個(gè)簡(jiǎn)單的轉(zhuǎn)換器做例子
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