2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 ? ? PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長,結(jié)果可能引起短路。
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念,所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求,如家用電子產(chǎn)品、聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品,它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。

2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制
施焊部位應(yīng)清理干凈,切忌把雜物混進(jìn)焊劑中,包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放,在50℃左右待用,及時做好焊劑的回收,避免被污染;連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并雜質(zhì)和細(xì)粉,與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時,烘干后置于100-150℃保溫箱保存,以備下次再用,禁止在露天存放?,F(xiàn)場復(fù)雜或相對環(huán)境濕度較大情況,及時做好操縱現(xiàn)場的治理,IGBT清洗劑,保持潔凈,進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗,控制吸潮率和機械夾雜物,避免亂堆亂放,焊劑混雜。
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