價(jià)格: 2.5
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| 技術(shù)參數(shù) | |||
| 串行 | U.FL | H.FL | W.FL |
| 印刷電路板安裝類型 | SMT | SMT | SMT |
| 電鍍接觸配接面積 | 金 | 金 | 金 |
| 配接(堆疊)高度 (mm) | 2.5 (2.4 額定值) | 3 | 1.55 (1.4 額定值) |
| 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 |
| 頻率范圍 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 |
| 工作溫度 范圍 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 |
| 中心導(dǎo)體電鍍 | - | 金 | 金 |
| 連接類型/終端類型/中心導(dǎo)體端接 | 焊接 | 焊接 | 推 |
| 外部導(dǎo)體終端 | 壓接 | 壓接 | 壓接 |
| 外部導(dǎo)體電鍍 | - | 銀 | |
注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:陳宜升
固話:13424384080
移動(dòng)手機(jī):134-24384080
企業(yè)地址:廣東 深圳市