郵箱:
手機(jī):
H20精密加工/模具用鋁合金板| 化學(xué)成份分析(Chemical Coition Limit Of Aluminum Alloys) | |||||||||||
| 合金 牌號(hào) | 硅Si | 鐵Fe | 銅Cu | 錳Mn | 鎂Mg | 鉻Cr | 鋅Zn | 鈦Ti | 其它 | 鋁 | |
| 每個(gè) | 總計(jì) | 最小值 | |||||||||
| H20 | 0.4-0.8 | 0.7 | 0.15-0.4 | 0.15 | 0.8-1.20 | 0.04-0.35 | 0.25 | 0.15 | 0.05 | 0.15 | 余量 |
| 機(jī)械性能分析(Typical Mechanical Properties) | |||||
| 鋁合號(hào)及狀態(tài) | 拉伸強(qiáng)度 | 屈服強(qiáng)度 | 硬度 | 延伸率 | |
| (25°C MPa) | (25°C MPa) | 500kg力10mm球 | 1.6mm(1/16in) 厚度 | ||
| ALLOY AND TEMPER | Ultimate Tensile Strength | Tensile Yield Strength | Hardness | Elongation | |
| H20 | 310 | 276 | 95 | 12 | |
| 物理性能分析(Typical Physical Properties) | ||||
| 鋁合號(hào)及狀態(tài) | 熱膨脹系數(shù) (20-100℃) μm/m·k | 熔點(diǎn)范圍 (℃) | 電導(dǎo)率20℃ (68℉) (%IACS) | 電阻率20℃(68℉) Ωmm2/m |
| ALLOY AND TEMPER | erage Coefficient Of Thermal Expansion | Approximate Melting Range | Electrical Conductivity | Electrical Resistivity |
| H20 | 23.6 | 580 - 650 | 43 | 0.040 |
注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:胡先生
固話:0571-87311529
移動(dòng)手機(jī):13456808711
企業(yè)地址:浙江 杭州市 江干區(qū)