供應(yīng)陶瓷散熱片，軟式可塑型陶瓷散熱片

可塑型軟式陶瓷散熱片

  新產(chǎn)品！新技術(shù)！散熱材料成本優(yōu)化的選擇！滿足客戶的各種需求并創(chuàng)造雙贏的局面！

    軟式陶瓷散熱片是利用碳化硅Sic之高導(dǎo)熱性的特性，制造一導(dǎo)熱散性能佳，體積輕薄之軟陶瓷散熱片。在現(xiàn)今高科技電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢下，能有助于這一些高科技產(chǎn)品提高廢熱有效的發(fā)散，降低零組件無法正常的作動(dòng)的發(fā)生狀況。

熱 傳 導(dǎo)： SIC 單晶 導(dǎo)熱系數(shù)為 490 W/m.k

           SIC 粉末 導(dǎo)熱系數(shù)為 126 W/m.k

導(dǎo)熱系數(shù)（K）測試方式：

    K值測試方式是以目前式的儀器Hot Disk 熱常數(shù)分析儀來做測試，此儀器可同時(shí)測得材料導(dǎo)熱率，熱擴(kuò)散率，熱容。
  利用雙面量測法，通過擴(kuò)大線路面積，將探針頭的一側(cè)與所研究的物體直接接觸,藉由SAMPLE與傳感器的升溫曲線得到熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)，再由曲線的斜率計(jì)算得到熱傳導(dǎo)(Thermal Conductivity)，可對(duì)物體進(jìn)行原位測量。

表面阻抗(Surface Resistance):

    委托SGS依照ASTM D257 (美國材料試驗(yàn)協(xié)會(huì) 測試方法 )來做測試，在成品表面(同一面) 取2點(diǎn)量阻抗(電阻值)。

產(chǎn)品特色

——熱源在那里就貼那里,不需更改既有設(shè)計(jì)

——可以導(dǎo)熱膠黏貼,或是導(dǎo)熱雙面膠黏貼，自黏性佳

——高導(dǎo)熱性，高柔軟度及高壓縮性

——高耐電壓值，低熱膨脹系數(shù), 不用擔(dān)心與電子零件熱脹冷縮的問題

——多種厚度可選擇，可當(dāng)緩沖材料使用

測試參數(shù)：

厚度：0.3—5mm   導(dǎo)熱系數(shù)：3.6W/m-k

比重：2.6±0.2g/cm   延展率：50±10%

抗拉強(qiáng)度：13±3kgf/cm2  硬度：25±3Shore A        

重量損失：<1%   200℃（48hr）   

耐電壓：>10.0KV  耐溫度范圍：零下45～200℃

耐燃等級(jí)：94V—0  體積電阻：>10??ohm*cm