價(jià)格: 電議
物流: 廣東 深圳市 寶安區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)
可銷售總量: 10000件
手機(jī): 13510008240 郵箱: yufungtat@126.com
傳真: 0755-29111602 地址: 廣東 深圳市
[激光錫膏 激光無鹵錫膏 無鹵錫膏]
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激光焊接錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型號:SP5100/SP100 錫粉尺寸:10~15μm(5#);20~38μm(4#) 熔點(diǎn)(℃):287℃ 金屬含量(%):90-89
保質(zhì)期:6個(gè)月;
本產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體功率器件的封裝焊接,印刷、焊點(diǎn)光亮、氣孔率低,同時(shí)可滿足印刷和自動(dòng)點(diǎn)膠。
元器件封裝工藝:功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、厚膜電路,小型集成電路等封裝焊接,長時(shí)間在高溫環(huán)境下作業(yè)器件,用于器件于封裝基板或引線架之間的連接固定,電路連接,封裝保護(hù)工藝。
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:謝德雄
固話:0755-83182805
移動(dòng)手機(jī):13510008240
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)