供應STANNOL 倒裝錫膏LED半導體封裝
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倒裝錫膏廠家
深圳倒裝錫膏
固晶錫膏]
深圳市半導體封裝廠家
價格： 電議
物流： 廣東 深圳市 寶安區(qū)| 賣家支付運費
可銷售總量： 1000件
手機： 13510008240 郵箱： yufungtat@126.com
傳真： 0755-29111602 地址： 廣東 深圳市
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- 品牌： 其他
- 型號： 651M
- 加工定制： 否
- 粘度： 90
- 顆粒度： 5-15
- 合金組份： SAC305
- 活性： 高
- 類型： 無鹵
- 清洗角度： 免洗
- 熔點： 217
- 規(guī)格： 50G
LED倒裝高溫錫膏：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 型號：5100 錫粉尺寸：5～15μm(5#);20～38μm(4#) 熔點(℃)：217℃ 金屬含量（%）：90-89
保質(zhì)期：6個月；
本產(chǎn)品適用于半導體功率器件的封裝焊接,印刷、焊點光亮、氣孔率低，同時可滿足印刷和自動點膠。
熱導率：固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)為67W/m?K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數(shù)一般為1.5-25W/m?K）。
晶片尺寸：錫膏粉徑為15-20μm（5#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
焊接性能：可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
觸變性：采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點膠速度調(diào)整大小。
殘留物：殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
機械強度：焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。
焊接方式：回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
電議
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注冊資金：100萬以下
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