[測(cè)試治具 深圳生產(chǎn)測(cè)試治具 廠(chǎng)家生產(chǎn)電源測(cè)試架]
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本設(shè)備為OCA硬對(duì)硬壓合機(jī),人工取放蓋板及ITO或LCD模組.通過(guò)夾具定位ITO或LCD模組,
當(dāng)定位調(diào)整完成,雙手按啟動(dòng)按鈕,工作臺(tái)推入,密封腔體將整個(gè)工作臺(tái)密封,當(dāng)負(fù)壓達(dá)到設(shè)定值時(shí)進(jìn)行壓合。
1.2本設(shè)備適合在2.8″~10.2″的蓋板和ITO、LCD的硬對(duì)硬貼合(CG貼合)工序。
序 號(hào) 項(xiàng) 目 參 數(shù)
1.1 外形尺寸(L×W×H)mm 約350×200×300
1.2 機(jī)臺(tái)型式 臺(tái)式
1.3 機(jī)器的工作高度mm 750
1.4 重 量 約10KG
1.5 供需電源
1.6 環(huán)境要求 干凈,無(wú)塵,潔凈房(CLASS1000)
1.7 防靜電插頭接地要求 防靜電插頭接地與電源插頭接地分開(kāi)
1.8 工作氣壓/管徑 4~6bar 干燥氣源ф8
1.9 機(jī)器零件及外形表面處理 機(jī)架表面噴粉處理:顏色為電腦白,其它零件鍍鉻或氧化處理。
1. 10 安全規(guī)范 遵照<BU設(shè)備安全規(guī)范V.2>執(zhí)行
2 工作部分
序 號(hào) 項(xiàng) 目 參 數(shù)
2.0 工作臺(tái)尺寸 80×100
2.1 壓合尺寸 1.8---5″
2.2 貼合壓力 0.05-0.5MPa
2.3 工作臺(tái)操作方式 左右移動(dòng)式
2.4 真空度 -80kpa
2.5 貼合時(shí)間 4-8s
2.6 壓合精度 ≤±0.1mm
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注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:潘先生
固話(huà):0755-81787813
移動(dòng)手機(jī):13613007716
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)