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供應用于功能填料的供應全國電子電纜絕緣導熱阻燃材料

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電子灌封/封裝導熱粉

一、產品概述

“S8系列電子灌封/封裝導熱粉”，屬于電子與電工級填充料，通過不同產品的搭配，改善導熱、絕緣、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨脹性能等，不含、重金屬等有害物質，主要用于硅橡膠與樹脂體系的電子灌封、電工灌封及導熱硅膠等。

二、常規(guī)產品

牌號	中位徑um	吸油值	材料添加比例 %	主要應用
S825	2.5	26	500粘基硅油添加S810粉60-71%，產品粘度1750-2950，比重1.57-1.65，初沉時間45天	高端電子灌封高端電工灌封芯片端子灌封
S812	4.7	23
S810	6.2	22
			1000粘硅油添加62-70%，一般使用S807產品，產品粘度2700，比重約1.63，初沉時間30天	高端電子灌封高端電工灌封
S807	8.2	22
S805	12.2	21
S803	20.5	19	環(huán)氧樹脂添加63-73%，一般使用S807產品，產品粘度3300，比重約1.64，初沉時間30天	高端電子灌封高端電工灌封
S802	37.2	16
案例： 1、某電子灌封硅膠生產商，使用S810于加成型硅膠比原配方粉多加6%，產品2000 噸/年，較使用市場每噸原料成本下降約￥1200元/噸，年多賺￥240萬。 2、某東莞電子灌封環(huán)氧膠生產商，使用S803于環(huán)氧灌封膠，比原配方多加粉8%，產品3000噸/年，較使用原供應商粉成本下降約￥1360元/噸，年多賺￥408萬。 3、某電子封裝硅膠生產商，使用S810于硅脂材料比原配方粉多加7%，10噸/月，可得高性能產品，較使用市場每噸原料成本下降約￥1441元/噸。
說明：滿足歐盟環(huán)保及SONY—GP標準，具體應用以企業(yè)調試至為使用標準。